Die Einfügungsreinigungseinheit ist ein maßgeschneidertes Gerät, das speziell für die automatische Waferreinigung ausgelegt ist. Die automatische Wafertrennung wird durch einen automatischen Trennmechanismus erreicht. Nach der Trennung überträgt ein Manipulator die Kassette in den Reiniger. Sobald die Reinigung abgeschlossen ist, bewegt ein Roboter die Kassette auf die umkippende Positionierungsplattform (horizontale Platzierung) der Sortiermaschine. Nach dem Reinigen legt der Roboter die leere Kassette auf die Kassette -Rückkehrlinie, die sie wieder in die Fütterungsposition der Trennmaschine transportiert. Die Arbeiter müssen nur sicherstellen, dass Siliziumwafer in die Fütterungsnut der Trennmaschine geladen werden.
Die Hauptproduktionslinie der Reinigungsmaschine besteht aus 16 Arbeitsplätzen. Sein Arbeitsprinzip verwendet eine mechanische Schwingung mit starker Ultraschalldurchdringung, um die Siliziumwaferoberfläche zu beeinflussen, kombiniert mit dem chemischen Dekontaminationseffekt des Reinigungsmittels, um Verunreinigungen wie Siliziumkarbid, Siliziumpulver, Metallpulver, Ölfärben und schwebende Flüssigkeiten aus der Waferoberfläche zu entfernen, was sich auf saubere Silicon -Felder ergibt.
Die Schlüsselkomponenten des elektrischen Steuerungssystems des Reinigers bestehen aus hochwertigen Qualitätsteilen mit hohem - -Steilen, um eine zuverlässige Leistung, eine lange Lebensdauer und eine Positionsspeicherfunktion zu gewährleisten. Der Garderosenwagen arbeitet reibungslos, mit einer schnellen und zuverlässigen Bewegung. Oben wird ein Luftsaugauslass installiert, um die Luftverschmutzung zu verhindern, und der Benutzer muss einen externen Luftkanal für den Auspuff anschließen.
Produktparameter
Ladung & Einweichen → Ultraschallreinigung → Alkali -Reinigung 1 → Alkali -Reinigung 2 → Alkali -Reinigung 3 → Alkali -Reinigung 4 → Spülen 1 → H2O2 -Reinigung & Kühlung
Produktmerkmale und Anwendungen
Entwickelt für die Trennung und Reinigung von Wafern.
Produktdetails
Leicht zu bedienen und zu warten
Energie - effizient
Hoch automatisiert
Reduziert die Waferfragmentierungsrate
Anwendungsszenarien
Im Mai 2025 wird die Ausrüstung an Reliance, Indien, verschickt.
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