Wafer -Trennungs -Einfügungsausrüstung

Das DCC25A -Wet -Automatik -Chip -Slicing und die Einfügungsmaschine sind speziell für das automatische Schnitt und die Kassettenbelastung von Halbleiterwafern ausgelegt.

Das Wafergerät trennt gestapelte Wafer nacheinander unter Verwendung von Wasserdruck, wobei ein Teil der behandelten Oberfläche schwer zu trennen ist. Nach der Bestätigung der Lichtmessung werden die Wafer durch den vom Manipulator festgeklemmten Vakuumsaugnetasse getrennt. Sie werden dann von einem flexiblen Gürtel vermittelt und Stück für Stück in die Kassette eingespeist.

Die Kassette verfügt über ein automatisches Servo -Heben, und das Laden/Entladen von Wafern wird von einem automatischen Manipulator behandelt. Das System ist als Dual - -Kanaltyp ausgelegt, der zwei angeschlossene Siliziumwafer auswählen und an die entsprechende Kassette transportiert werden kann. Der Bediener muss nur sicherstellen, dass die Einfügungsmaschine mit Wafern im Tank beladen ist.

Die Ausrüstung arbeitet schnell und stabil mit einer kompakten Struktur und einem kleinen Fußabdruck. Wichtige elektrische Komponenten werden aus Omron, Mitsubishi, Keyence, Turck, Festo und SMC importiert, um eine zuverlässige Leistung, ein langes Lebensdauer und einen stabilen Betrieb zu gewährleisten.

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Entwickelt für die automatische Trennung und Insertion von Wafern in Kassetten unter Verwendung eines nassen Dual - -Kanalsystems.

Das Wafer -Trennungs -Einfügenausrüstung reduziert die Arbeitskräfteanforderungen und minimiert den Waferbruch während der Trennung und Kassettenbelastung für den nächsten Prozess.

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